高溫介電溫譜測(cè)試硬件系統(tǒng)及軟件系統(tǒng)

1，測(cè)試硬件系統(tǒng)及軟件系統(tǒng)

        A、測(cè)試硬件系統(tǒng)包括寬頻阻抗分析儀、高阻計(jì)、溫度控制模塊、高壓功率放大器、高、低溫控制裝置、測(cè)量夾具線(xiàn)纜、工業(yè)電腦以及測(cè)試系統(tǒng)安放的移動(dòng)工作臺(tái)。

         B、阻抗分析儀：能夠測(cè)量材料的電容(C), 電感(L), 電阻(R), 電導(dǎo)(G), 電納(B), 電抗(X), 損耗因數(shù)(D), 品質(zhì)因數(shù)(Q), 阻抗(Z), 導(dǎo)納(Y), 相位角(θ)

         C、可編程直流電源：主要用于施加在分接開(kāi)關(guān)電壓發(fā)生部分。具有，高穩(wěn)定度，低漂移特點(diǎn)。

        D、高阻計(jì)：主要用于測(cè)量材料的常溫下絕緣電阻及不同溫度下的阻值

        E、溫度控制單元：配合高、低溫環(huán)境箱進(jìn)行實(shí)時(shí)溫度測(cè)量與反饋。

        F、高壓功極化電源：主要為壓電陶瓷極化提供超低紋波電壓。

        G、高、低溫試驗(yàn)箱（腔體）：主要為測(cè)試材料提供高低溫測(cè)試環(huán)境裝置；

        H、測(cè)試夾具：主要是樣品要通過(guò)測(cè)量電極（夾具）進(jìn)行夾持樣品，進(jìn)行測(cè)量；電極材料同時(shí)要適應(yīng)高低溫環(huán)境；

I、系統(tǒng)軟件：提供整個(gè)系統(tǒng)的集中控制，作為用戶(hù)操作的一個(gè)用戶(hù)接口，選擇不同的測(cè)試項(xiàng)目，軟件會(huì)自動(dòng)配置測(cè)試環(huán)境，將各個(gè)測(cè)試儀器參數(shù)設(shè)置 到當(dāng)前需要測(cè)試的值，同時(shí)對(duì)采集數(shù)據(jù)進(jìn)行提取，并對(duì)測(cè)量的數(shù)據(jù)進(jìn)行收集、處理、分析、顯示、并具有報(bào)告輸出功能。

1.2  測(cè)試系統(tǒng)主要組件及規(guī)格：